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1 Article Heterogeneous Integration Toward a Monolithic 3-D Chip Enabled by III-V and Ge Materials Kim, Sang-Hyeon ; Kim, Seong-Kwang ; Shim, Jae-Phil ; et al 2018-02
2 Article Hybrid Full-Color Inorganic Light-Emitting Diodes Integrated on a Single Wafer Using Selective Area Growth and Adhesive Bonding Kang, Chang-Mo ; Lee, Jun-Yeob ; Kong, Duk-Jo ; et al 2018-11
3 Article Vertically Stacked Color Tunable Light-Emitting Diodes Fabricated Using Wafer Bonding and Transfer Printing Chun, Jaeyi ; Lee, Kwang Jae ; Leem, Young-Chul ; et al 2014-11

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